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| 型号︰ | - |
| 品牌︰ | 上海千住／新原千住／阿尔法OM325/OM338 |
| 原产地︰ | 香港 |
| 单价︰ | - |
| 最少订量︰ | 5 KG |
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| 产品名称:千住锡膏 |
产品介绍:
型号
Item
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合金组成
Alloy
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熔化温度范围 (℃)
Temp
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形状 Form
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备 注
Remarks
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棒状
Bar
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线状
Wire
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松香芯丝
Flux cored
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球状
Ball
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膏状
Paste
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M12
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Sn-0.7Cu-0.3Sb
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227～229
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●
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－
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－
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－
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呈凝固状，表面光泽型，中级湿润。
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M20
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Sn-0.75Cu
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227
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●
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●
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●
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*
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SnCu共晶合金，目前在用的高温焊接材料
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M30
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Sn-3.5Ag
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221
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●
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●
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SnAg共晶合金，目前在用的高温焊接材料
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M31
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Sn-3.5Ag-0.75Cu
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217～219
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●
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●
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●
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耐疲劳性焊料，本公司的 PAT产品
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M34
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Sn-1.0Ag-0.5Cu
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217～227
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－
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●
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可以防止产生立碑， AT合金
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M35
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Sn-0.7Cu-0.3Ag
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217～227
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●
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*
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SnCu系推荐产品，具有高级湿润性
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SA2515
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Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu
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214～221
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－
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－
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－
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●
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SnAgBi系推荐产品，Oatey PAT产品
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M42
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Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi
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207～218
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●
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－
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－
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－
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*
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SnAgCuBi的3Bi类型，Oatey PAT产品
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M51
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Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In
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214～217
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●
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●
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－
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●
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●
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添加 Bi-In，使熔化温度降低
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M704
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Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb
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218～220
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●
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－
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－
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●
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●
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CASTIN-Solder，AIM PAT产品
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M705
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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217～220
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●
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●
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●
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●
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●
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SnAgCu系推荐产品
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M706
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Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In
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204～215
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－
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－
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－
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－
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●
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添加 Bi-In，使熔化温度降低
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M708
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Sn-3.0Ag
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221～222
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●
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●
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－
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－
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●
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用于波峰焊接
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DY合金
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Sn-1.0Ag-4.0Cu
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217～353
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●
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－
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－
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－
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*
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防止被 Cu腐蚀
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FBT合金
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Sn-2.0Ag-6.0Cu
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217～380
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●
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－
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－
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－
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*
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防止被 Cu腐蚀[ M33 ]
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L11
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Sn-7.5Zn-3.0Bi
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190～197
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●
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－
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－
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－
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●
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SnZn系
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L20
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Sn-58Bi
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139
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●
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－
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－
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－
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●
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SnBi共晶合金，目前在用的低温焊接材料
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L21
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Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi
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189～213
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●
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－
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－
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－
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●
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通称为 H合金
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L23
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Sn-57Bi-1.0Ag
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138～204
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●
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－
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－
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－
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●
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SnBi强度改善产品
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